Zbieraj punkty

zaloguj się i sprawdź ile zyskasz

Szybka wysyłka

zamów i opłać przed 13:00

Darmowa dostawa

do punktu odbioru w Busku-Zdroju

Szybka wysyłka

zamów i opłać przed 13:00

Darmowa dostawa

do punktu odbioru w Busku-Zdroju

  • Intel Core i7-13700F procesor 30 MB Smart Cache Pudełko

Symbol: BX8071513700F
1492.00
szt.
Do przechowalni
Zaloguj się aby zbierać punkty które wymienisz na rabaty.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 35
Odbiór osobisty - ul. Sądowa 4, 28-100 Busko-Zdrój 0
Odbiór osobisty - ul. Sądowa 4, 28-100 Busko-Zdrój 0
Kurier (wysyłka z magazynu zewnętrznego) 35
Dostępność 11 szt.
EAN 5032037260237
Specyfikacja
Status Launched
Data premiery Q1'23
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Liczba rdzeni procesora 16
Procesor ARK ID 230491
Model procesora i7-13700F
Typ procesora Intel® Core™ i7
Rodzaj opakowania Pudełko
Maksymalne taktowanie procesora 5,2 GHz
Tryb pracy procesora 64-bit
Cache procesora 30 MB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Gniazdo procesora LGA 1700
Liczba wątków 24
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Typ magistrali DMI4
Producent procesora Intel
Typ pamięci procesora Smart Cache
Zawiera system chłodzący Tak
Maksymalna moc turbo 219 W
Podstawowa moc procesora 65 W
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,1 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Wydajne rdzenie 8
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,5 GHz
Generacja procesora Intel® Core™ i7 13. generacji
Efektywne rdzenie 8
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Bez ECC Tak
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Technologie Thermal Monitoring Tak
Wbudowane opcje dostępne Nie
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Skalowalność 1S
Stan spoczynku Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020C
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Segment rynku Desktop
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® 64 Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Cache L2 24576 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 122mm
Długość 80mm
Wysokość 107mm
Gwarancja:
24 miesięcy

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
  • Oceń

Jakość
Funkcjonalność
Cena
Podpis
Opinia
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie