Zbieraj punkty

zaloguj się i sprawdź ile zyskasz

Szybka wysyłka

zamów i opłać przed 13:00

Darmowa dostawa

do punktu odbioru w Busku-Zdroju

Szybka wysyłka

zamów i opłać przed 13:00

Darmowa dostawa

do punktu odbioru w Busku-Zdroju

  • Procesor Intel i9-14900KF 6,0 GHz LGA 1700

Symbol: BX8071514900KF
1962.00
szt. Do przechowalni
Zaloguj się aby zbierać punkty które wymienisz na rabaty.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 24
Odbiór osobisty - płatność przy odbiorze 0
Odbiór osobisty - przedpłata 0
Paczkomaty Inpost z magazynu zewnętrznego 24
Kurier z magazynu zewnętrznego 35
Dostępność 20 szt.
EAN 5032037278546
Specyfikacja
Data premiery Q4'23
Status Launched
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Wydajne rdzenie 8
Efektywne rdzenie 16
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Pudełko Tak
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,6 GHz
Maksymalna moc turbo 253 W
Podstawowa moc procesora 125 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Zawiera system chłodzący Nie
Generacja procesora Intel Core i9-14xxx
Cache procesora 36 MB
Liczba wątków 32
Model procesora i9-14900KF
Producent procesora Intel
Liczba rdzeni procesora 24
Gniazdo procesora LGA 1700
Procesor ARK ID 236787
Tryb pracy procesora 64-bit
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Typ procesora Intel® Core™ i9
Typ pamięci procesora Smart Cache
Stepping B0
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Bez ECC Tak
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Segment rynku Desktop
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Skalowalność 1S
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wbudowane opcje dostępne Nie
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Stan spoczynku Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Technologie Thermal Monitoring Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Thread Director Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 6 GHz
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,8 GHz
Intel® Speed Shift Technology Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Technologia Intel® Adaptive Boost Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® 64 Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® Secure Key Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Cache L2 32768 KB
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 114mm
Długość 103mm
Wysokość 44mm
Gwarancja:
36 miesięcy

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie instalować na włączonym urządzeniu.
• Chronić przed przegrzaniem.
• Unikać kontaktu z cieczą.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
  • Oceń

Jakość
Funkcjonalność
Cena
Podpis
Opinia
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie