Zbieraj punkty

zaloguj się i sprawdź ile zyskasz

Szybka wysyłka

zamów i opłać przed 13:00

Darmowa dostawa

do punktu odbioru w Busku-Zdroju

Szybka wysyłka

zamów i opłać przed 13:00

Darmowa dostawa

do punktu odbioru w Busku-Zdroju

  • Procesor Intel i9-14900KF 6,0 GHz LGA 1700

Symbol: BX8071514900KF
1962.00
szt. Do przechowalni
Zaloguj się aby zbierać punkty które wymienisz na rabaty.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 24
Odbiór osobisty - płatność przy odbiorze 0
Odbiór osobisty - przedpłata 0
Paczkomaty Inpost z magazynu zewnętrznego 24
Kurier z magazynu zewnętrznego 35
Dostępność 20 szt.
EAN 5032037278546
Specyfikacja
Status Launched
Data premiery Q4'23
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Maksymalna moc turbo 253 W
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Wydajne rdzenie 8
Podstawowa moc procesora 125 W
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,6 GHz
Zawiera system chłodzący Nie
Pudełko Tak
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Efektywne rdzenie 16
Generacja procesora Intel Core i9-14xxx
Liczba rdzeni procesora 24
Tryb pracy procesora 64-bit
Liczba wątków 32
Typ procesora Intel® Core™ i9
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Model procesora i9-14900KF
Stepping B0
Cache procesora 36 MB
Producent procesora Intel
Procesor ARK ID 236787
Gniazdo procesora LGA 1700
Typ pamięci procesora Smart Cache
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Dedykowana karta graficzna Nie
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Bez ECC Tak
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Segment rynku Desktop
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Skalowalność 1S
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Wbudowane opcje dostępne Nie
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Technologie Thermal Monitoring Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Stan spoczynku Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 6 GHz
Technologia Intel® Adaptive Boost Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,8 GHz
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® 64 Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® OS Guard Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Cache L2 32768 KB
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 114mm
Długość 103mm
Wysokość 44mm
Gwarancja:
36 miesięcy

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Chronić przed przegrzaniem.
• Unikać kontaktu z cieczą.
• Nie instalować na włączonym urządzeniu.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
  • Oceń

Jakość
Funkcjonalność
Cena
Podpis
Opinia
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie